Blog

Metalurgia pulberilor și imprimarea 3D sunt domenii în continuă dezvoltare, iar duzele ceramice de nitrură de bor devin aplicații notabile în aceste domenii.

Ceramica cu nitrură de bor joacă un rol cheie în tehnologia de propulsie electrică și propulsoarele cu plasmă, oferind suport esențial pentru performanța și fiabilitatea propulsoarelor. Rezistența sa excelentă la temperaturi înalte, proprietățile bune de izolare și rezistența la coroziune îl fac o alegere ideală a materialului.

Datorită contracției mari în timpul sinterizării, este dificil să se asigure acuratețea dimensională a pieselor ceramice după sinterizare, inclusiv asigurarea precisă a diferitelor găuri, fante și margini pentru asamblare. Prin urmare, este necesară procesarea post-sinterizare. Tăierea cu laser, ca metodă de procesare fără contact, asigură că nu există nicio tensiune internă în produs, rezultând ciobirea minimă a marginilor, precizie ridicată și randament ridicat de prelucrare.

Șlefuirea și lustruirea suprafeței sunt adesea necesare pentru substraturile ceramice înainte de procesul de metalizare, iar acest lucru se poate face fie pe o singură față, fie pe ambele fețe. Această etapă oferă trei avantaje notabile.

Crezetele cu nitrură de bor de puritate ridicată Mascera sunt potrivite pentru sinterizare și topire: 1. Metale neferoase și feroase, cum ar fi Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, oțel inoxidabil... 2. Topitură de sticlă, sticlă de sodă, criolit 3.Sare topită de silicon, fluor, zgură

nitrura de bor (BN) oferă avantaje de umectabilitate scăzută, stabilitate chimică, stabilitate la temperatură ridicată și conductivitate termică bună în sinterizarea substraturilor cu nitrură de aluminiu (AlN) și nitrură de siliciu (Si3N4). Aceste avantaje asigură un mediu de sinterizare fiabil, curat și de înaltă calitate, asigurând că substraturile sunt sinterizate în condiții optime și mențin performanța dorită.

modul de implementare a metalizării pe suprafețele ceramice și îmbunătățirea rezistenței de aderență între cele două este punctul central al procesului de metalizare a substratului ceramic. Acest articol prezintă mai multe procese pentru metalizarea substratului ceramic.

Substraturile ceramice, cunoscute și sub numele de plăci de circuite ceramice, includ substraturi ceramice și straturi de circuite metalice. Materialele obișnuite pentru substraturile ceramice de ambalare electronică includ oxid de aluminiu (Al2O3), nitrură de aluminiu (AlN), nitrură de siliciu (Si3N4) și oxid de beriliu (BeO).

Zirconia este unul dintre materialele anorganice nemetalice care are performanțe excelente la rezistența la temperaturi înalte, rezistența la coroziune și rezistența la uzură și a fost utilizat pe scară largă în diferite domenii.

Ceramica de alumină este unul dintre cele mai cercetate și utilizate pe scară largă printre materialele noi. Pe lângă aplicațiile sale în electronică și electricitate, precum și în industria chimică, aceasta își găsește utilizarea pe scară largă în diverse domenii de înaltă tehnologie, cum ar fi industria aerospațială, cuptoarele industriale la temperaturi înalte și armăturile compozite.