Substrat de alumină

Mascera este un furnizor profesionist de piese ceramice tehnice, oferim producție la comandă pentru ceramică cu alumină, ceramică cu zirconiu, ceramică cu nitrură de bor, ceramică cu nitrură de siliciu, ceramică cu carbură de siliciu, ceramică cu nitrură de aluminiu și ceramică din sticlă prelucrabilă.

Unul dintre produsele noastre foarte vândute este substratul ceramic pentru aplicații de ambalaj electronic. Materialele substraturilor ceramice pe care le putem produce sunt 96% ceramică de alumină și ceramică cu nitrură de aluminiu. Ambele au o izolare electrică bună, rezistență mecanică bună și rezistență ridicată la căldură. Dimensiunea produsului poate fi personalizată în funcție de cererea dvs., data de livrare poate fi în cel mai scurt timp de 7 zile.

Orice întrebare vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139

Substraturile de alumină 96% sunt substratul ceramic cel mai rentabil și utilizat în mod obișnuit pentru electronice cu film gros sau pulberi de putere, ele sunt realizate din ceramică de 96% alumină (al2o3) izolată electric. Substraturile de alumină au avantajele unei bune izolații electrice, proprietăți dielectrice scăzute, rezistență bună la căldură și rezistență la uzură. Conductivitatea termică bună va ajuta modulele electronice să disipeze eficient căldura. Forma este stabilă datorită rezistenței ridicate și durabilității bune, suprafața este netedă și planeitatea este de până la 2‰ din dimensiuni.

Orice întrebare vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139

PCB-urile ceramice au performanțe de disipare a căldurii mult mai bune, capacitate de purtare a curentului, izolație electrică, coeficient de dilatare termică decât placa PCB obișnuită din fibră de sticlă. Spre deosebire de PCB-urile obișnuite, care folosesc adezivi pentru a lega folia de cupru și substratul împreună, PCB-urile ceramice sunt produse prin legarea directă a foliei de cupru și a substratului ceramic într-un mediu cu temperatură ridicată. PCB-urile ceramice au o forță puternică de lipire, folia de cupru nu se va desprinde, ceea ce duce la o fiabilitate ridicată și o performanță stabilă în condiții de temperatură ridicată și umiditate ridicată. PCB-urile ceramice sunt utilizate pe scară largă în module electronice de mare putere, aerospațiale, electronice militare și alte produse.

Orice întrebare vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139

DBC (Direct Bonded Copper) este una dintre principalele metalizări pentru substraturile ceramice. Foliile de cupru pot fi lipite direct pe suprafețe simple sau duble ale substraturilor ceramice (alumină ceramică sau nitrură de aluminiu) fără un strat intermediar, reducând rezistența termică de contact între stratul metalic și stratul ceramic, obținând o capacitate mai bună de disipare a căldurii.

Substraturile DBC au nu numai caracteristicile de conductivitate termică ridicată, izolație electrică ridicată, rezistență mecanică ridicată și expansiune scăzută a ceramicii ceramice, ci și conductivitate electrică ridicată și performanță excelentă de lipire a cuprului fără oxigen și pot fi sculptate în diverse grafică ca o placă de circuite PCB.

Orice întrebare vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139