Substrat cu nitrură de aluminiu

Substraturile cu nitrură de aluminiu sunt aplicate pe scară largă în circuite integrate la scară largă sau module de mare putere din cauza conductivității termice mult mai mari decât alte materiale ceramice. Conductivitatea termică a substraturilor de nitrură de aluminiu este de până la 170 w/mk, ceea ce va disipa căldura și va răci circuitele mult mai rapid. Adăugând proprietăți izolante bune, substraturile cu nitrură de aluminiu sunt cea mai bună soluție în aplicațiile electronice în care disiparea rapidă a căldurii este critică. Substraturile cu nitrură de aluminiu sunt rezistente la căldură și au un coeficient de expansiune similar al siliciului, care va păstra fiabilitatea ridicată a cipului Si și a ciclului termic al căldurii.

Orice întrebare vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139

Foile de nitrură de aluminiu sunt fabricate din ceramică cu nitrură de aluminiu cu conductivitate ridicată, conductivitatea termică este de până la 170w/mk, este cea mai mare dintre toate materialele noastre ceramice. Cu excepția acestui fapt, foile de nitrură de aluminiu au un coeficient de dilatare termică similar cu siliciul, care se va potrivi perfect cu modulele electronice atunci când temperatura se schimbă. Adăugând izolarea electrică bună și proprietățile dielectrice, foile de nitrură de aluminiu sunt materialul ideal pentru circuitele integrate la scară largă sau modulele de mare putere.

Orice întrebare vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139