știri

Este foarte important să se studieze tehnologia de sinterizare la temperatură joasă a ceramicii de alumină, fie pentru reducerea consumului de energie, economisirea costurilor sau îmbunătățirea performanței.

Materialele ceramice utilizate pentru fabricarea componentelor textile trebuie să posede duritate ridicată, rezistență ridicată și rezistență excelentă la coroziune. Materialele ceramice utilizate în mod obișnuit pentru fabricarea componentelor textile pot fi clasificate în patru tipuri principale: ceramică de alumină, ceramică de titan, ceramică de zirconiu și ceramică de alumină întărită cu zirconiu.

În timpul pregătirii substraturilor ceramice DPC, distribuția neuniformă a curentului de galvanizare duce la o grosime neuniformă a stratului de cupru pe suprafața substratului (diferența de grosime poate depăși 100 μm). Șlefuirea suprafeței este un proces cheie pentru a controla grosimea stratului de cupru galvanizat și a îmbunătăți uniformitatea acestuia, afectând direct performanța substraturilor ceramice și calitatea ambalajului dispozitivului.

În prezent, ceramica cu nitrură de siliciu utilizată în diverse domenii sunt preparate în principal prin sinterizare prin reacție, sinterizare prin presare la cald, sinterizare fără presiune, sinterizare sub presiune de gaz și sinterizare prin presare izostatică la cald. Diferite procese de sinterizare produc ceramică cu nitrură de siliciu cu anumite diferențe de performanță, aplicate de obicei în diferite componente structurale la temperatură înaltă, componente rezistente la uzură sau componente rezistente la coroziune.

În industria circuitelor semiconductoare, substraturile ceramice sunt unul dintre principalele materiale pentru plăcile de circuite. Substraturile ceramice obișnuite includ substraturi ceramice cu alumină, substraturi ceramice cu nitrură de aluminiu și substraturi ceramice cu nitrură de siliciu. Substraturile ceramice cu alumină și substraturile ceramice cu nitrură de aluminiu au proprietăți și aplicații diferite datorită materialelor diferite.

Substraturile ceramice joacă un rol vital în domeniul electronicii datorită avantajelor lor semnificative, cum ar fi conductivitate termică ridicată, proprietăți excelente de izolare și conductivitate termică.