Blog

Substratul ceramic Direct Bond Copper (DBC) a devenit un material de ambalare electronic important datorită conductibilității sale termice și conductibilității electrice excelente, în special în modulele de putere (IGBT) și modulele electronice de putere integrate.

Ceramica cu alumină este cel mai frecvent utilizat material ceramic de substrat, favorizat pentru performanța sa generală bună. Avantajele substraturilor ceramice cu alumină includ performanță excelentă de izolare, rezistență excepțională la temperaturi ridicate, rezistență și duritate ridicate, stabilitate chimică remarcabilă și procesabilitate bună.

Aplicarea ceramicii cu nitrură de bor în turnarea continuă orizontală este în principal pentru utilizarea inelelor de rupere și a cristalizatoarelor.

Ceramica de precizie găsește aplicații în diferite procese în fabricarea semiconductoarelor, inclusiv litografie, gravare, depunere, lustruire mecanic-chimică (CMP), implantare ionică și lipire de sârmă. Prin performanța și proprietățile lor excepționale, componentele ceramice de precizie asigură stabilitate, precizie ridicată și fiabilitate în procesele de fabricație a semiconductorilor.

Cele două direcții principale de aplicare ale ceramicii cu nitrură de siliciu în domeniul vehiculelor cu energie nouă sunt rulmenții cu nitrură de siliciu și substraturile cu nitrură de siliciu cu conductivitate termică ridicată.

Metalurgia pulberilor și imprimarea 3D sunt domenii în progres rapid, iar duzele ceramice cu nitrură de bor apar ca aplicații demne de remarcat în aceste domenii.

Șlefuirea și lustruirea suprafeței sunt adesea necesare pentru substraturile ceramice înainte de procesul de metalizare, iar acest lucru se poate face fie pe o singură față, fie pe două fețe. Acest pas oferă trei avantaje notabile

Datorită contracției mari în timpul sinterizării, este dificil să se asigure acuratețea dimensională a pieselor ceramice după sinterizare, inclusiv asigurarea precisă a diferitelor găuri, fante și margini pentru asamblare. Prin urmare, este necesară procesarea post-sinterizare. Tăierea cu laser, ca metodă de procesare fără contact, asigură că nu există nicio tensiune internă în produs, rezultând ciobirea minimă a marginilor, precizie ridicată și randament ridicat de prelucrare.

Crezetele cu nitrură de bor de puritate ridicată Mascera sunt potrivite pentru sinterizare și topire: 1. Metale neferoase și feroase, cum ar fi Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, oțel inoxidabil... 2. Topitură de sticlă, sticlă de sodă, criolit 3.Sare topită de silicon, fluor, zgură

nitrura de bor (BN) oferă avantaje de umectabilitate scăzută, stabilitate chimică, stabilitate la temperatură ridicată și conductivitate termică bună în sinterizarea substraturilor cu nitrură de aluminiu (AlN) și nitrură de siliciu (Si3N4). Aceste avantaje asigură un mediu de sinterizare fiabil, curat și de înaltă calitate, asigurând că substraturile sunt sinterizate în condiții optime și mențin performanța dorită.