substrat de nitrură de aluminiu

Substraturile de nitrură de aluminiu sunt utilizate pe scară largă în circuite integrate la scară largă sau module de mare putere datorită conductivității termice mult mai mari decât alte materiale ceramice. Conductivitatea termică a substraturilor de nitrură de aluminiu este de până la 170 w/mk, ceea ce va disipa căldura și va răci circuitele mult mai rapid. Pe lângă proprietăți izolatoare bune, substraturile de nitrură de aluminiu reprezintă cea mai bună soluție în aplicațiile electronice unde disiparea rapidă a căldurii este critică. Substraturile de nitrură de aluminiu sunt rezistente la căldură și au un coeficient de dilatare similar cu cel al siliciului, ceea ce va menține o fiabilitate ridicată a cipului de Si și a ciclului termic de încălzire. Pentru orice întrebare, vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139.

Foile de nitrură de aluminiu sunt fabricate din ceramică de nitrură de aluminiu cu conductivitate termică ridicată, conductivitatea termică fiind de până la 170w/mk, fiind cea mai mare dintre toate materialele noastre ceramice. Cu excepția acestui fapt, foile de nitrură de aluminiu au un coeficient de dilatare termică similar cu cel al siliciului, ceea ce se va potrivi perfect cu modulele electronice la schimbări de temperatură. Pe lângă izolația electrică bună și proprietățile dielectrice, foile de nitrură de aluminiu sunt materiale ideale pentru circuite integrate de mari dimensiuni sau module de mare putere. Pentru orice întrebare, vă rugăm să trimiteți un e-mail la info@mascera-tec.com sau să sunați la +86 13860446139.